PCB线路板离子污染度的检测技术与报告规范

PCB线路板离子污染度概览


在电子制造领域，随着技术的发展，PCB线路板的集成度不断攀升，元件布局变得更加密集，线路间距也日益缩小。在这样的技术背景下，对PCB线路板的清洁度要求也随之提高。离子污染，作为影响PCB板清洁度的重要因素之一，其控制变得尤为关键。


PCB线路板在潮湿环境中运行时，可能会遭遇各种离子污染残留物的问题。这些残留物可能来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等不同的工艺过程。主要的污染源包括助焊剂、电离表面活化剂、人体汗液等。这些残留物可能导致线路板上的离子污染，涵盖阴离子和阳离子污染物。由于这些离子带有电荷，可能会在电路板上引发电气化学效应，从而影响线路板的性能和可靠性。


离子污染物的微量残留通常难以通过目检发现，但它们可能对PCB线路板的质量构成风险。因此，加强对离子污染物含量的控制，并采用适当的定量分析方法来分析PCB线路板表面的阴离子含量，对于规避离子污染风险至关重要。

离子污染度测试方法







IC离子色谱法是当前行业内广泛认可的离子污染度含量测试方法。该方法的操作流程包括：首先测量PCB板的表面积，然后制备萃取带，将PCB板放入萃取带中，并加入溶剂进行80度恒温下的萃取，持续1小时。经过预处理后，取出萃取液的清液进行定量分析，最后通过IC离子色谱仪进行数据分析。


离子污染度测试标准




参照IPC-TM-650 2.3.28B标准，精确分析线路板表面的污染物种类及其含量是快速解决离子污染问题的关键。测试结果中的氯、溴含量偏高可能指向波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留的问题；而有机酸含量偏高则可能暗示产品清洁过程中引入的污染。


离子污染度测试报告


不同PCB线路板的污染度各不相同，测试报告会详细体现离子污染度含量。测试报告通常包括离子污染度的定量分析结果，以及可能的污染来源分析。这些报告为制造商提供了关于其产品清洁度的重要信息，有助于他们识别和解决潜在的污染问题。