元器件失效之推拉力测试

元器件失效之推拉力测试


在当代电子设备的生产与使用过程中，组件的故障不仅可能降低产品的性能，还可能导致产品彻底失效，给用户带来麻烦和经济损失，同时对制造商的声誉和成本也会造成负面影响。为了确保组件的质量和可靠性，金鉴实验室提供多种专业测试手段，包括推拉力测试，这是一种评估组件机械稳定性和连接可靠性的有效方法。

为什么要做推拉力测试？


在电子元件的焊接、运输和使用过程中，它们经常遭受到振动、冲击以及弯曲等外部力量的干扰，这些力量可能在焊点或元件上产生机械应力，进而有可能导致焊点断裂或元件损坏。

推拉力测试是一种模拟焊点机械失效过程的方法，它有助于我们理解失效的原因，并评估元件的耐用性。通过这种测试，可以有效地预测和改善电子元件在实际使用中的可靠性。

拉力测试应用


首先要评估金线焊接点的可靠性。金鉴实验室在此领域具备丰富的经验和先进的测试设备。用钩针测试的位置通常在焊线长度的一半位置进行，第二次拉力测试在鱼尾处，第一次测试在最高点。当然，也可以根据客户要求在指定位置进行拉力测试。

位置的不同会导致强度的差异。测试时需要评定拉力和断线模式，并根据被测样品的下限规格值进行分析。另外，还可以通过放大镜观察断点的情况。金鉴实验室拥有先进的测试设备和专业的技术团队，能够确保测试的准确性和可靠性。实验室还积极参与国际标准的制定和更新，以确保服务的前瞻性和国际化水平。通过与金鉴实验室的合作，客户可以确保其产品在质量和可靠性方面达到国际标准，从而在竞争激烈的市场中获得优势。

推力测试的应用

1、评估IC与PCB之间焊点的可靠性

案例：客户要求进行高度为3000μm的推拉力测试，按照JESD22-B117A标准执行。根据标准规定，低速推力测试速度应在100 - 800 μm/s之间，我们选择了100μm/s的速度进行测试。测试完成后，通过观察料件底部焊点的情况，金鉴实验室能够分析测试获得的推力数值和曲线，从而评估焊点的可靠性。测试的目的是模拟机械失效模型，以解决料件实际应用中出现的外壳脱落问题。通过测试后的推力数值和观察现象，我们将评估焊点的牢固程度。

2、评估BGA封装料件焊点的可靠性

推力测试时，推力方向与被测物表面平行；测试完成后，推力值应结合放大镜观察焊接实际情况，评估焊点的可靠性。理论上，进行多个样品的测试，推力值越大越有利。

3、评估贴片式料件焊点的可靠性

测试方法：AB胶、502固定到PCB板上，使推力方向和被测样品表面保持平行。

测试流程：获取所需的 PCB 板和被测样品，准备AB胶或502胶以固定被测样品到PCB板上，确保测试环境整洁和安全，避免干扰测试过程。

准备被测样品：检查被测样品，确保其表面平整且无损伤，使用AB胶或502胶将被测样品固定到PCB板上，使其推力方向与表面平行，并确保固定牢固。

进行推力测试：将固定好的样品放置在推拉力测试机上。设置测试设备的推力方向与被测样品表面平行。根据指定的测试速度（例如100μm/s），进行推力测试。

观察和记录：在推力测试过程中，观察样品表面和焊点的情况。记录测试过程中的推力数值和推力曲线。

结果评估：结合推力数值和观察结果，评估焊点的可靠性和牢固程度。根据测试结果，分析可能的机械失效模式和影响因素。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，金鉴可通过各种可靠性试验的考核以及失效分析手段，暴露和分析组件所隐含的缺陷以及造成缺陷的根本原因，并针对这些原因通过工艺优化、物料控制以及设计进行改进，不断地改进和提高产品的可靠性与质量，最终获得符合质量目标的组件和稳定的工艺条件。