资本为何纷纷争夺芯片代工厂？

前言：
            2021年以来，受缺芯影响，芯片价格疯狂上涨，芯片代工厂们赚得盆满钵满。
            世界芯片代工厂台积电为例，2021年营业收入创下历史新高；
            中国大陆芯片代工巨头中芯国际成为2021年全球增长最快的芯片代工企业。
            不仅是巨头受益，近两年来，资本也纷纷下场开始争抢芯片代工厂。
            作者| 方文
            图片来源 |网 络
                        
            中国有望发展成全球最大的半导体制造基地
            在2019年由于芯片产业安全的考虑，中国也开始重视芯片制造行业。
            特别是2020年9月15日之后台积电无法再为华为代工生产芯片更进一步刺激了中国芯片制造的发展，这成为中芯国际、上海华虹、晶合集成的最大推动力。
            2021年中国的芯片自给率已突破三成，并正向着2025年实现七成芯片自给率前进。
            今年前7个月年国内的芯片进口量减少了430亿颗，而芯片出口量却增加了两成多。
                        
            其中显示出国产芯片在加速发展，自然它们也在将更多订单交给国内的芯片制造企业，促进了它们的增长。
            这自然导致美国芯片制造行业获得的订单减少，此消彼长之下，中国芯片代工企业赶超美国芯片代工企业也就成为必然。
            近期，美国半导体行业协会与波士顿咨询集团联合发布了一份研究报告。
            报告提到：在未来10年，整个半导体供应链需投资约3万亿美元的研发和资本支出。
            半导体公司每年需持续研发投入逾900亿美元，相当于全球半导体销售额的20%左右，以开发越来越复杂的芯片。
            日本、韩国、中国台湾和中国大陆目前集中了全球大约 75% 的半导体制造产能；
            如果按照现在的发展趋势，中国大陆有望在未来10年发展成全球最大的半导体制造基地。
                        
            新的应用场景正带来更为旺盛的需求
            未来五年，计算芯片占智能汽车整车项目成本的比例将不断攀升，很有可能会达到甚至超过动力电池的占比。
            同时，元宇宙、AIoT等领域对于芯片的需求量也正呈现爆发之势。
            处于产业链中游的芯片代工企业的扩产，才能使得上游芯片设计公司的产能供应得以保障。
            从国产替代的角度来看，国内芯片代工企业更多的是低端制程，与台积电、三星14nm以下的高端制程工艺仍差距显著。
            在先进芯片制造领域，对于晶体管工艺、光刻机以及从沉积到封装等各个环节都有着非常高的要求，尤其需要大量资本和持续的研发投入，才有可能突破先进制程的瓶颈。
            因此，对于国内芯片代工企业来说，需要汇集政策、资本、人才和产业链上的各方资源。
                        
            资本争抢芯片代工厂的底层逻辑
            有不少专家认为，芯片可能于2023年出现产能过剩。
            但也有专家持不同意见，认为芯片未来十年都会供不应求。
            资本争抢芯片代工厂的底层逻辑，首先是寻求产业链的自主可控和国产替代之后的内循环。
            芯片制造并不算是典型的由VC投资的赛道，很多CVC也参与进来，甚至占主导地位。
            这是由于CVC要投自身产业链的逻辑，要保证其产业链上下游的自主可控。
            此前CVC通常会打通上游的芯片设计领域，从早期的芯片产品定义阶段就开始介入选择需要的功能特性，从而满足自身的应用场景需求，最终实现业务协同。
            如今，CVC的投资正在从芯片设计扩展至封装、测试、设备、材料、制造等产业链各个环节。
            由于需求的持续增长，芯片可能未来十年都会供不应求，所以资本才会抢夺代工厂。
                        
            晶合集成IPO优先发展先进工艺研发
            就在半个月之前，中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成科创板IPO注册申请获批。
            这家由合肥建投集团与台湾力晶科技合资建设的芯片代工企业，同样获得了兰璞创投、海通开元、中金公司、集创北方等机构的投资。
            晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
            公开资料显示，晶合集成此次IPO拟募资的95亿元，成功IPO后估值或将高达380亿。
            其中，49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目；
            6亿元用于后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）；
            3.5亿元用于微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）；
            15亿元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目；
            24.5亿元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目；
            31亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施。
                        
            粤芯半导体融资后加强芯片产业
            6月30日，粤芯半导体完成45亿元战略融资。
            此轮投资方有12家机构，北汽、上汽、广汽等产业资本，还包括粤财基金、越秀产业基金等政府基金，以及盈科资本、华登国际、兰璞创投等风险投资基金。
            本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。
            在本轮融资中所获得的汽车和工业领域产业资本，将更有利于公司进一步强化工业级和车规级芯片的产业支撑基础。
            本轮融资后，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺。
            从车载芯片应用场景出发，打通芯片设计、制造、验证和产业应用等关键环节。
                        
            中芯国际市场份额有望超越格芯
            中芯国际第一季时公告将投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆产线，持续扩张成熟产能。
            目前，加上北京、深圳、上海各有一座12英寸晶圆厂在建中，中芯国际新增12英寸晶圆厂已经达到4座，相关投资合计达263.5亿美元，规划产能合计达34万片/月。
            Trendforce公布的数据显示，二季度全球第四大芯片代工厂格芯、第五大芯片代工厂中芯国际的增速分别为2.7%、3.3%。
            中芯国际的增速再次超过格芯，市场份额则分别为5.9%、5.6%，差距已经缩短到0.3个百分点。
            相比起格芯，中国这些芯片代工企业如今具有更强的成长潜力，它们可望依托于国内庞大的市场继续稳步增长，取得更多市场份额。
            据专业机构预测，到2022年第二季度，中芯国际的市场份额将超越格芯科技，甚至有望在年内超越联电，成为全球第三大芯片代工企业。
                        
            结尾：
            中美在芯片产业链长期对抗的情况下，芯片法案所影响的不只是代工厂。
            实际上，断供EDA软件、高端GPU芯片对于中国芯片设计企业的影响是非常全面和深远的。
            中国是全球最大的消费电子制造国，尽管在高端大算力芯片和先进制程芯片方面，代工厂任重道远。
            但同时也背靠着最大的消费电子市场，这其中就有着大量的国产替代和自主可控的创业机会。
            部分资料参考：微观人：《中芯国际即将顶替格芯地位，国产芯片代工现两大机会》，创业邦：《资本争抢芯片代工厂》