金鉴实验室文章摘要：交换机防止pcba短路ICT：在线测试仪（In circuit Tester），主要是靠测试探针接触PCB板上的测试点，来检查PCBA的开短路状态。下图为是德的 Keysight3070在线测试仪。对于...
ICT：在线测试仪（In circuit Tester），主要是靠测试探针接触PCB板上的测试点，来检查PCBA的开短路状态。下图为是德的 Keysight3070在线测试仪。对于比较大型的板子，给整板做ICT测试点是非常有利于后期对板子进行分析的。那我们在Allegro中如何给PCB设置ICT测试点呢？在设计中又有哪些细节需要我们注意？下面我们来了解一下，内容比较多，久了不用有时候会忘记，建议收藏。
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首先，我们来看下在Allegro中如何添加测试点。
菜单栏： Manufacture -> Testprep ->Automatic（设置好各种参数）
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Allow test directly on pad:指定是否可以选择引脚或通孔作为测试点
Allow test directly on trace：在网络上水平或垂直走线段的中点自动生成测试点焊盘
Allow pin escape insertion：如果不存在合适的测试点，则与 Padstack Selections 选项卡上的 Thru via 字段和 Via 位移字段相结合，自动将 SMT 测试焊盘和 通孔添加到网络中。
Test unused pins:没有网络的PIN，设置为测试点
Execute mode
Overwrite:覆盖
Incremental:不覆盖
VIA Displacement
Min:测试点距离焊盘或者过孔最近的距离
Max:测试点距离焊盘或者过孔最远的距离
Generate testpoints:单击启动自动添加测试点
Parameters:单击打开 Testprep 参数对话框
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Preference:定义用作探针点的引脚和通孔的特性
Pin type(指定可选择用于测试的引脚类型：输入、输出、任何引脚、Via 和任何 pnt。)
Input：输入
Output：输出
Any pin：首先选择输入引脚，其次选择输出引脚
Via:仅指定一个过孔
Any pnt：
Pad stack type(PAD的类型)
Thru：通孔
SMT/Blind：贴片焊盘
Either：通孔或者贴片焊盘
Methodology 定义所需的测试应用
Layer 指定测试点的所在的层。 值为“顶部/表面”、“底部/底部”或 “任一”。 默认为顶部/表面
TOP 顶层
BOT 底层
Either 顶底层
Test method 指定每个网络的探测点数。 值为 Single、Node 或 Flood。 默认为单。
Single：表示每个网络有一个可访问的测试点就足够了
Node：节点表示 Allegro PCB Editor 指定网络上的每个端点（即每个连接点只 有一个连接）以降低裸板夹具密度。 当设置为节点时，除非它是节 点，否则无法将测试点添加到引脚。 如果引脚连接了 clines，它就 是一个节点。
Flood：Flood 表示 Allegro PCB Editor 应该为网络中的每个引脚或过孔指定一 个测试点（推荐用于裸板测试）。
Bare board test:如果选中，则任何组件引脚都可以在设计的任一侧进行测试，只要在该 侧定义了焊盘堆叠即可。
TEXT:创建文本以标识每个测试点。
Display:选择使用测试点生成网络名称。
net-Alphabetic：指定在添加到同一网络的测试点上显示的字母增量扩展。
例如，如果网络具有测试点 GND-1、GND-2 和 GND-3，而您删除了 GND-2，则下一个测试点是 GND-4。分隔符固定为破折号。
net-Numeric：指定在添加到同一网络的测试点上显示的数字增量扩展。
stringNumeric：指定任意字符串作为在所有网络上创建的所有测试点的相同文本的 根。
Rotation:指定文本标签的方向。您可以选择 0、90、180 或 270 度。
Offset:指定从焊盘中心在 X 和 Y 方向上测量的文本位置
Restrictions:指定由各种测试机器和夹具强加的附加要求，用于评估潜在的探针位置。
Test Grid:指定测试夹具的网格尺寸。 Allegro PCB Editor 从此网格上的焊盘中选择或插 入测试点。 网格值为零意味着没有网格限制。 网格原点是布局的 0,0 点
Min pad size:指定测试点的最小焊盘尺寸。 如果测试焊盘太小，t探针可能会在测试过 程中滑落。 不选择小于此值的引脚或通孔焊盘作为测试点
Allow under component:指定测试点是否可能存在于电路板任一侧的组件下方
绝不、仅顶层、仅底层、任一层
Componnet representation:选择使用 ASSEMBLY 或 PLACE_BOUND 数据来确定元件覆 盖的区域和元件轮廓，用于电路板两侧的测试点到元件间距 设计规则检查
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Padstack selections:为指定为测试点的通孔使用的每个焊盘组指定替换
New via:指定为要添加的测试点创建新过孔时要使用的 TOP 和 BOTTOM 焊盘堆栈。
SMT Testpad:将测试点添加到顶部或底部侧走线上时，指定表面贴装焊盘堆栈。
Thru Via:将测试点添加到顶部或底部侧走线上时，指定通孔焊盘。
Top side Testpoint:如果您为要添加的测试点创建新的过孔实体，请输入一个 TOP padstack，或左键单击 ... 按钮从出现的 Select a Library Padstack 对 话框中的设计或库中选择一个 padstack。
Enable:单击以使用为指定为测试点的现有通孔定义的替换焊盘堆栈。左键单击可在启用 和禁用此字段之间切换。右键单击以显示一个弹出菜单，您可以从中选择启用或禁 用所有替换焊盘。
Existing Via:显示指定为测试点的现有通孔使用的焊盘。
Top side Replacement:如果“常规参数”选项卡中的“层”字段为“顶部”或“任一”， 则当您将现有通孔指定为 TOP 侧的测试点时，请选择一个焊盘 堆栈以替换现有焊盘堆栈。
Load selections from file:清除 Padstack Selections 选项卡上的现有设置并显示文件浏览 器，您可以从中选择逗号分隔值 (.csv) 格式的文件，该文件包 含用于填充 Padstack Selections 选项卡的预定义设置。
Save selections to file:保存为.csv格式
Load new existing vias:当您将通孔焊盘添加到设计时，扫描焊盘选择选项卡顶部/底部侧 替换字段中没有出现的通孔焊盘堆栈的设计
Replace vias:用较大的测试过孔替换过小的现有过孔，。更换过孔时，Allegro PCB Editor 会自动检查周围走线是否有任何蚀刻/导体干扰，并调整蚀刻/导体以防止出现 任何 DRC。如果发生 DRC，则不允许在通孔上使用测试点。
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Probe Types tab:命名测试点、指定测试点的间距和符号，并启用或禁用这些组合
Enable:选择引导自动和手动测试准备以及探针类型重新测序的探针类型/间距组合。
Probe Type:测试点名称(输入探针类型的名称，该名称必须是一个数值，例如 100、75 或 50，对应于要使用的特定探针尺寸。)
Probe Spacing:测试点间距（一般做50mil的间距）,
Figure:测试点符合（类似过孔符合的选择，有三角形、矩形等等）
设置好上面的参数后，菜单栏： Manufacture -> Testprep ->Manula
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在Mode中选择 Add（添加），点击我们板子上的过孔，就可以将过孔替换为测试点了。
如下截图所示，就是替换为测试点的过孔和未替换的过孔
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我们可以设置一个Gerber层来查看我们设置好的测试点
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搞懂了在Allegro中如何设置测试点后，接下来就需要明白一些测试点添加的细节了
测试点直径与间距：
测试点直径应 ≥ 0.7mm
点与点之间的间距应 ≥1.27mm
测试点离元件应 ≥1.27mm
(做封装的时候就需要在Manufacturing下添加No_Probe_Top，
禁止放测试点的区域)
电气节点布局：
每个电气节点都必须有一个测试点（最好BGA中没有用到的IO口也做到）
每个IC必须有POWER测试点
每个IC必须有Ground的测试点
BGA器件下测试点不应放太多且太密集，避免应力造成BGA裂锡
可接触性：
测试点不可被阻焊（需要开窗）
测试点不可文字油墨覆盖（调丝印的时候要打开Solder mask 层）
测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住
探针选型：
可适应100mil探针选型
可适应75mil探针选型
可适应50mil探针选型
可适应39mil探针选型
做完这些的话，我们可以在Tools -> Quick Report -> TestPrep Report中查看测试点是否添加到100%。我们这里的100%，只是代表我们给每个网络都添加了测试点，但具体的指针率（可植针），一般需要供应商去查看核对了。
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