车企抢占“芯”赛道

            
            作者 | 甄 瑶
            编辑 | 李国政
            出品 | 帮宁工作室（gbngzs）
            近2年的缺芯潮，让绝大多数车企感受像被扼住了咽喉，一直焦头烂额。
            
            求人不如求己。有的车企干脆自起炉灶，下场造芯，最近9天之内，两大汽车巨头斥巨资牵手芯片公司。
            
            2022年10月21日，长城汽车布局芯片再落一子。当日晚，长城汽车在港交所发布公告称，拟使用自有资金，与魏建军(长城汽车董事长)、稳晟科技(天津)有限公司共同出资，设立芯动半导体科技有限公司(下称“芯动半导体”)，注册资本5000万元。
            
            其中，魏建军认缴出资额500万元，占比10%；长城汽车认缴出资额1000万元，占比20%；稳晟科技认缴出资额3500万元，占比70%。
            
            据披露，新公司芯动半导体经营范围包括集成电路设计、集成电路布图设计代理服务、集成电路制造等。
            
            同样地，10月13日，大众汽车集团斥资24亿欧元（约186亿元）牵手地平线的消息震荡了行业。
            

            
            当天晚上，大众汽车集团和地平线共同官宣称，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD将与地平线成立合资公司并持有合资企业60%股份。根据规划，大众汽车集团计划为本次合作投资约24亿欧元，该交易预计在2023年上半年完成。
            
            除了长城汽车和大众汽车，近年来，在缺芯背景下，比亚迪、上汽集团、东风汽车、吉利汽车、蔚来汽车、小鹏汽车等车企在汽车芯片方面展开布局。这些车企中，有的选择自研芯片，有的选择与芯片厂商合作。
            有业内人士分析认为，车企开始重视芯片业务布局，主要有2个方面的原因：
            一是在汽车芯片短缺、涨价的重重围困之下，实现芯片自救；二是在智能电动汽车的角逐中，以智能化为赛点的下半场来临，汽车芯片成为下一代智能汽车电子架构的核心，更是软件定义汽车生态循环发展的基石。
            汽车主机厂争先恐后地欲通过自研芯片争取更多话语权，揭示了汽车产业链正在酝酿着一场芯片变革。
            
            01.
            缺口仍在
            
            汽车芯片短缺的局面，可追溯至2020年年底。当年12月4日，一篇名为《南北大众今起停产！“缺芯”将影响百万产能！》的文章在网络上蔓延、发酵，各路媒体纷纷报道，汽车缺芯的话题就此被引爆。
            
            2021年，全球缺芯危机愈演愈烈，汽车厂商因此而停产、减产成为主基调。数据显示，2021年，中国国内汽车芯片的自给率不足5%，这意味着95%的汽车芯片需要靠进口——在这方面，中国的汽车产业无疑成为任人宰割的羔羊。
            
            汽车芯片林林总总，中国车企最短缺的是MCU（微控制单元，或称单片微型计算机）。国内MCU控制芯片最为薄弱，这是一个外资高度垄断的市场。
            

            
            来自数据公司IHS的资料显示，在汽车MCU供应中，瑞萨半导体占30%；全球前七大供应商包括瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯（已被英飞凌收购）、德州仪器、微芯、意法半导体，共占据98%的市场份额。
            
            以一颗典型的NXP汽车MCU芯片FS32K144HAT0MLHT为例，去年4月最高时喊至585元。尽管这一价格涨了20倍左右（常态下价格约为28元），被被缺芯折磨的车企苦于现状，只能接受，甚至纷纷跳开一级供应商（Tier1）在市场找货，基本上有货就买，买到就行。
            
            承受缺芯之苦的博世中国高管曾在朋友圈相约“跳楼”，小鹏汽车CEO何小鹏曾在微博转发朋友圈诉苦道“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁”，以至于人们感慨：MCU是年度最佳理财产品。
            

            
            缺芯潮带火了MCU产业。从2021年到今年6月，不到18个月里，MCU领域投融资事件有24起，仅去年一年就有15起，其中就包括五菱、比亚迪等车企。
            
            拥有车规级IGBT完整产业链的比亚迪半导体已成为一大亮点。“车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗，IGBT6.0芯片即将发布。”比亚迪曾在今年半年报中披露。
            
            随着智能化加速，汽车将搭载更多功能，而大量执行元件需要MCU来控制——从防抱死制动系统、四轮驱动系统、电控自动变速器、主动悬架系统，到现在逐渐延伸到车身各类安全、网络、娱乐控制系统等领域。
            
            今年5月，小鹏汽车创始人何小鹏在微博上表示，一辆智能汽车芯片的绝对数量在5000颗以上，涉及几百种。不过，汽车行业缺少的芯片很多是专有芯片。何小鹏认为，“目前缺少的芯片大部分都是价格便宜的芯片，而不是很贵的芯片。
            

            
            “智能驾驶真正进入了发展的快车道，2022年是智能驾驶的一个爆发时间点。”黑芝麻创始人兼CEO单记章曾表示，2025年，SoC（系统级芯片）在整个汽车市场的出货量将接近1400万片。
            
            从这一角度来看，算力是主要的角逐点之一，大算力自动驾驶芯片成为刚需。蔚来、小鹏、理想等造车新势力此前都曾与Mobileye合作，但随后开始转向高级别芯片厂商英伟达、高通，以及地平线、黑芝麻等国内芯片企业。
            
            无论是需求庞大的MCU，还是主导高级别智能驾驶的大算力芯片，当前都是车企相互角逐的主要目标。
            
            02.
            争相入场
            
            “行业专家告诉我，芯片行业10亿元起步，10年才能出结果。做芯片的确很难。”小米科技创始人雷军用“九死一生”，描述做芯片的感受。
            
            芯片是典型的高技术壁垒产业，能活到现在的芯片巨头，大多都是身经百战，九死一生。也正是这种高壁垒属性，造成每个重要的细分领域，最后都被少数寡头瓜分。
            
            业内人士认为，投资芯片公司、进行资本合作，可能是现阶段车企完善自身芯片供应链的最优选择。它一方面可加速研发进程，一方面能减轻研发资金压力。
            
            

            
            “有能力的整车企业可以选择某个细分领域下场造芯，但不可能也不应该造所有芯片。”
            全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩多次强调，车企要加强对芯片的设计、生产制造、封装测试的统筹和战略布局，整车企业应当与一级、二级供应商和集成电路企业建立长期战略合作关系，担任好“链长”的角色。
            
            从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，布局自己的汽车芯片供应链。
            
            北汽、上汽、东风、吉利等传统车企布局的产品类型，覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。而比亚迪、“蔚小理”等车企或自研芯片，或与国内半导体公司合作开发芯片。
            
            以传统车企为例。今年3月9日，芯擎科技获得中国一汽的数亿元战略投资，双方在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽旗下汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新。
            6月27日，地平线宣布获得一汽的战略投资，资金将用于加强车规级AI芯片的前瞻技术研发，以及工程化落地能力的建设。
            

            
            2021年7月，东风汽车与中车时代在武汉合资成立的智新半导体有限公司IGBT模块投产，项目一期可年产IGBT模块30万只。
            
            今年5月，东风汽车牵头的湖北省车规级芯片创新联合体启动运行。该创新联合体旨在通过东风公司百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片，打造汽车芯片产业集群。
            
            下场造芯片，初衷虽好，但车企如要搞全栈自研，则并不容易。
            
            以车规级大算力芯片为例，包括IP、人才在内的研发成本，要比消费级和工业级芯片高很多。同时，研发周期、认证周期长，需要足够的资金储备、足够长的忍耐力和战略坚定性。
            
            在与芯片厂商合作造芯之外，造车新势力蔚来、小鹏、理想还打响自研芯片争夺战。
            
            早在2020年，蔚来汽车创始人、董事长李斌就公开表示，蔚来需要靠两条腿走路，即一边采用供应商的产品以保证量产，另一边逐步夯实自己的研发实力。
            

            
            目前，蔚来已组建近300人的芯片团队，同时研发自动驾驶芯片和激光雷达芯片，其自动驾驶芯片未到流片阶段，激光雷达芯片则由蔚来与其激光雷达供应商图达通共同开发。
            
            而小鹏的芯片团队也已接近200人，目前正在开发对标特斯拉FSD的大算力自动驾驶芯片。小鹏是“蔚小理”3家中对自动驾驶投入较早的一员，从2017年即搭建自研团队，目前已交付高速NGP（智能导航辅助驾驶），及广州城市NGP。
            
            今年初，理想汽车扩招了芯片团队，现已有数十人，尚处于早期调研阶段。其创始人李想认为，在做芯片之前，应该先做好操作系统，苹果和特斯拉是现成的先例。在半导体领域，理想认为功率半导体比自动驾驶芯片优先级更高。
            
            从大规模缺芯到涌入造芯赛道，各车企的芯片争夺战已经进入白热化阶段，但距离隧道尽头的光明还有一段不小的距离。
            
            “做芯片，需要钱，也需要时间，可能5年、10年，但也可能什么都做不出来。”采访中，几位芯片行业人士多次如此强调。他们认为，芯片短缺是挑战，也是机遇，但入局前要清楚意识到芯片产业链的脆弱和风险。
            
            也有观点认为，对于汽车芯片这一进入门槛高、难度大的行业来说，若想平地起高楼，靠汽车厂商一己之力在短期内实现芯片自研，难度很大。
            
            道阻且长，需要定力。希望在不久的将来，不管是传统车企还是造车新势力，都在芯片研发上拥有一套属于自己的核心竞争力，打破芯片行业的各种垄断。